Поки Перетворювачі MEMS сприймають або контролюють фізичні, оптичні чи хімічні величини, інтегральні схеми зазвичай забезпечують функції, пов’язані з сигналами цих перетворювачів, як-от аналого-цифрове перетворення…
Виготовлення MEMS використовує ту саму фотолітографію, вологе та сухе травлення, окислення, дифузію, LPCVD та напилення, що й виготовлення IC. Але деякі одиничні процеси, такі як нанесення покриттів, формування та склеювання пластин, більш поширені в MEMS, ніж у стандартному виготовленні ІС.
Відмінності від інтегральних схем (ІС та БІС) Якщо використовувати людську аналогію, якщо ІС та БІС є мозком інформаційних пристроїв, MEMS схожа на датчики (нерви), які передають отриману інформацію в мозок, а також на виконавчі механізми (м’язи), які працюють ззовні на основі інформації.
Виготовлення MEMS дозволяє інтегрувати мікродатчики, які збирають дані, і мікроприводи, які перетворюють енергію в рух, на одній підкладці. Хоча MEMS мають низькі витрати на виробництво кожного пристрою, упаковка може бути проблемою.
Архітектура: інтегральні схеми зазвичай складаються з кількох функціональних модулів, які можуть реалізовувати різні функції схеми. Мікроконтролер об’єднує такі функціональні модулі, як центральний процесор, пам’ять та інтерфейс вводу/виводу для виконання конкретних завдань керування.
Виготовлення напівпровідникових приладів є процес, який використовується для виготовлення пристроїв інтегральних схем, як правило, металооксидні напівпровідникові MOS-пристрої, що використовуються в мікросхемах інтегральних схем у будь-яких електричних та електронних пристроях. Вихідним матеріалом для виготовлення інтегральних схем є монокристалічна кремнієва пластина.